工信部：2019年3月20日，工业和信息化部党组成员、总工程师张峰在北京会见世界银行副行长马克塔·迪奥普，就加强双方在工业绿色发展、信息通信基础设施建设、普遍服务及新技术、新业务应用等领域合作广泛交换意见。